Prečo baliť čipy?
Prečo baliť čipy? Ako funguje zabalené zariadenie inak ako holé zomrie?
(1) Chráňte čip pred poškodením atmosféry a vibráciami a poškodením nárazom prostredníctvom obalu
Pretože LED čip nie je možné použiť priamo, musí byť upevnený v ľahko použiteľnom zariadení, ako je konzola. Preto musí byť čip a konzola "káblové", aby sa vyviedol drôt na plnenie prúdu, to znamená olovo. Tieto drôty sú veľmi tenké a zlaté alebo hliníkové drôty s priemerom menším ako 0,1 mm nevydržia náraz. Okrem toho povrch triesky nesmie byť skorodovaný látkami, ako je voda a plyn, a musí byť tiež utesnený a chránený. To musí byť zaliate materiálom s veľmi vysokou mierou priehľadnosti. Vo všeobecnosti sa na ochranu triesku bežne používa priehľadná epoxidová živica alebo priehľadné silikónové materiály.
(2) Vieme, že ak čip a vzduchové rozhranie priamo, kvôli rozdielu medzi koeficientmi lomu svetla materiálu čipu a vzduchu
Ak je väčšia, väčšina svetla vyžarovaného z čipu sa odrazí späť na čip a nemôže uniknúť do vzduchu. Ak vezmeme ako príklad materiál a vzduch GaAs, na rozhraní je celkový kritický uhol odrazu θc čipu asi 14° a iba 4-12% fotónov môže uniknúť do vzduchu. Ak sa s čipom použije epoxidová živica s indexom lomu 1,5 Ak je prierez vyrobený, jej θc je asi 22,6°, čo zlepšuje únikovú rýchlosť svetla. Ak sa ako rozhranie použije sférická epoxidová živica a vzduch, takmer väčšina fotónov vo vnútri môže uniknúť do vzduchu, nielen preto, výberom indexu lomu obalového materiálu a čipu ako rozhrania pre balenie je možné zlepšiť účinnosť extrakcie svetla LED.
(3) Zvýšte schopnosť odvodu tepla na čipe
Čip prechádza olovenou konzolou a teplo zvýšenia teploty čipu spôsobené aplikovaným výkonom sa môže exportovať do vzduchu a tiež
To znamená, že môže zvýšiť elektrickú energiu aplikovanú na PN križovatku čipu, zlepšiť spoľahlivosť čipu a zlepšiť degradáciu optoelektronických parametrov spôsobených zvýšením teploty spoja.
(4) Je vhodné zostaviť a používať LED.
Pretože existuje mnoho foriem balíkov LED, pre rôzne príležitosti použitia a požiadavky na inštaláciu, je možné vybrať balíky, ktoré najviac prispievajú k montáži a odvodu tepla, čo rozširuje rozsah použitia LED zariadení.
