V osvetľovacom priemysle sa LED vzťahuje na balík LED, nie na čip LED. Balík LED je kombináciou jedného alebo viacerých LED čipov s mechanickými podperami, optickými prvkami, elektrickými spojmi a cestami vedenia tepla.
LED čip je veľmi náchylný na fyzické a chemické poškodenie. Účelom balenia LED je zabrániť poškodeniu LED čipu, vytvoriť elektrické a tepelné spojenie medzi LED a doskou plošných spojov, upraviť farbu pomocou fosforovej konverzie a zabezpečiť, aby sa svetlo vyvrhovalo čo najviac. efektívnym spôsobom.
Typické LED balenie obsahuje nosný substrát, ktorý poskytuje mechanickú podporu LED čipom a tepelne ich spája. Záporné a kladné konce LED čipu sú spojené s oloveným rámom alebo elektródami nosnej vrstvy drôtovým spojením alebo lisovaním. Viazací drôt použitý v LED balení je zvyčajne vyrobený zo zlatého materiálu kvôli vysokej elektrickej a tepelnej vodivosti. Existuje tiež použitie medi a striebra kvôli ich relatívne nízkej cene. Celá táto konštrukcia je chránená plastovým krytom.
